В патентной заявке Oculus была подробно описана система, которая выглядит как система активного охлаждения для Oculus Quest.
Автономные VR гарнитуры генерируют значительно больше тепла, чем шлемы на базе ПК, потому что центральный и графический процессор находятся внутри самого устройства, а не во внешнем компьютере. На своей конференции Oculus Connect 5 компания подтвердила, что Quest использует «активное охлаждение с вентилятором внутри».
Во время релиза Oculus Go, менее мощного 3DoF устройства виртуальной реальности, со-основатель Палмер Лаки опубликовал изображение, которое демонстрировало внутреннее содержимое гарнитуры. На изображении ниже видно, что у Go имеется система охлаждения в виде теплоотводящей трубки, которая использует переднюю панель гарнитуры в качестве радиатора, отводя тепло от лица пользователя и рассеивая его по большой площади.
Охлаждение − это часто игнорируемый аспект вычислительного устройства, который намного сильнее связан с производительностью, чем можно было бы предположить.
Система охлаждения Go позволяет рассеивать тепло намного эффективнее, чем в смартфоне. Это означает, что даже при использовании того же процессора Snapdragon 821 SoC, что и в Galaxy S7, автономная гарнитура самом деле имеет «значительно большую производительность». Когда S7 достигает максимального нагрева, смартфон вынужден уменьшить скорость центрального и графического процессоров (так называемое «термическое дросселирование»), тогда как Go не перегревается и может поддерживать производительность и скорость на должном уровне.
Учитывая, что даже пассивное охлаждение позволило «значительно» ускорить автономную VR гарнитуру, то активное охлаждение обещает повысить производительность Snapdragon 835 в Quest и Focus до весьма достойного уровня.
Oculus рассматривает свою предстоящую гарнитуру Quest, как игровую консоль, и позиционирует ее, как конкурента Nintendo Switch. Активное охлаждение и хорошая мощность помогут ей в этом.
